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Definición de Zig-zag in-line package

Significado de Zig-zag in-line package: (ZIP). Fue una tecnología de corta vida para circuitos integrados, particularmente para chips de memorias RAM dinámicas. Se esperaba que ...
02-07-2025 20:49
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Definición de Zig-zag in-line package

 

Zig-zag in-line package (ZIP) fue una tecnología de encapsulado para circuitos integrados, utilizada principalmente en chips de memorias RAM dinámicas en la década de 1980. Se diseñó como una alternativa al dual in-line package (DIP) con el objetivo de aumentar la densidad de pines y reducir el espacio ocupado en la placa de circuito impreso.

El encapsulado ZIP consiste en un bloque de plástico de aproximadamente 3 mm x 30 mm x 10 mm, del cual sobresalen dos filas de pines dispuestas en zig-zag. Esta configuración permitía colocar más pines en la misma longitud que los DIP tradicionales, facilitando la integración de chips de mayor capacidad en espacios reducidos. Los pines se insertan verticalmente en los agujeros de la placa, a diferencia de los DIP, cuyos pines son horizontales.

Ejemplo: Un chip de memoria RAM dinámica encapsulado en ZIP podía ofrecer mayor capacidad que uno en DIP, ocupando menos espacio en la placa madre.


Ventajas del ZIP



  • Mayor densidad de pines: La disposición en zig-zag permitía aumentar el número de conexiones sin incrementar significativamente el tamaño del encapsulado.

  • Ahorro de espacio: Facilitaba el diseño de placas más compactas, especialmente útil en computadoras personales y equipos electrónicos de la época.




Desventajas del ZIP



  • Dificultad de soldadura y reparación: Los pines en zig-zag resultaban más complicados de soldar y desoldar, dificultando la reparación o sustitución del componente.

  • Problemas de interferencia electromagnética: La disposición de los pines podía aumentar la inductancia y susceptibilidad a interferencias, afectando la velocidad y fiabilidad de la señal, especialmente en memorias de alta densidad.

  • Fragilidad mecánica: Los pines eran más propensos a doblarse o romperse durante la manipulación.




Comparación con otras tecnologías



  • Versus DIP: El ZIP ofrecía mayor densidad de pines en menos espacio, pero era menos robusto y más difícil de manipular.

  • Versus TSOP: Los TSOP (Thin Small-Outline Package) superaron al ZIP al ofrecer un perfil más bajo, mayor facilidad de montaje superficial y mejor rendimiento eléctrico. Por ello, los TSOP se convirtieron en el estándar para memorias SIMM y DIMM.

  • Versus BGA y QFN: Tecnologías modernas como Ball Grid Array (BGA) y Quad Flat No-leads (QFN) permiten aún mayor densidad, mejor disipación térmica y facilidad para montaje automatizado.




Resumen: Zig-zag in-line package


Un ZIP era un paquete de plástico para circuitos integrados, especialmente memorias RAM, con pines en zig-zag que se insertaban en la placa de circuito impreso. Permitía mayor densidad de pines y ahorro de espacio, pero presentaba dificultades de manipulación y problemas eléctricos. Fue reemplazado por tecnologías más avanzadas como TSOP, BGA y QFN.


¿En qué consiste la tecnología Zig-zag in-line package (ZIP)?


ZIP es una tecnología de encapsulado donde los pines están dispuestos en zig-zag, permitiendo mayor densidad de conexiones en un área reducida. Esto facilitó la creación de módulos de memoria más compactos en comparación con los paquetes DIP tradicionales.


¿Por qué se utilizó la tecnología ZIP en chips de memorias RAM dinámicas?


Se utilizó para maximizar la cantidad de pines y, por ende, la capacidad de los chips de memoria RAM, sin aumentar el tamaño físico del componente en la placa.


¿Qué ventajas tenía la tecnología ZIP en comparación con los paquetes de pines rectos tradicionales?


La principal ventaja era la mayor densidad de pines en el mismo espacio, lo que permitía diseñar módulos de memoria de mayor capacidad y reducir el tamaño de los dispositivos electrónicos.


¿Por qué se considera que la tecnología ZIP tuvo una vida corta?


Aunque ofrecía ventajas en densidad y tamaño, la dificultad de manipulación, los problemas de interferencia electromagnética y la llegada de tecnologías más eficientes como TSOP llevaron a su rápida obsolescencia.


¿Cuál es el principal inconveniente de la tecnología ZIP?


El diseño de los pines en zig-zag aumentaba la inductancia y la susceptibilidad a interferencias electromagnéticas, afectando la velocidad de transmisión de la señal y dificultando la manipulación y reparación.


¿Qué tecnología se utiliza actualmente para chips de memoria RAM dinámica?


Actualmente se emplean tecnologías avanzadas de encapsulado como TSOP, DIMM, Ball Grid Array (BGA) y Quad Flat No-leads (QFN), que ofrecen mayor densidad, mejor rendimiento eléctrico y facilidad de montaje automatizado.





Autor: Leandro Alegsa
Actualizado: 02-07-2025

¿Cómo citar este artículo?

Alegsa, Leandro. (2025). Definición de Zig-zag in-line package. Recuperado de https://www.alegsa.com.ar/Dic/zig-zag_in-line_package.php

Diccionario informático



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